189-3189-0804
155-1180-8669
1、无氧铜背靶（OFHC），易得的金属具有良好的导热性和导电性，同时也易于加工。铜背板可以小心地重复使用20次或更多次。另外钼背衬板（Mo背板）适用于高温粘接，铜也可能氧化不良或翘曲，也可与铜膨胀系数不匹配的目标材料相匹配。可依据客户需求定制各种尺寸。
2、陶化合物靶材本身质脆且导热性差，连续长久溅射易发生靶裂情况，绑定背靶后，可提高化合物靶材导热性能，进而提高靶材使用寿命。强烈建议选购陶瓷化合物靶材一定要绑定铜背靶！
3、我司采用高纯铟作为焊料，铟焊厚度约为0.2mm，高纯无氧铜作为背靶。同时还有纳米导电银胶等焊料，满足不同需求。
4、注意：高纯铟的熔点约为156℃，靶材工作温度超过熔点会导致铟熔化！绑定背靶不影响靶材的正常使用！
5、建议：陶瓷脆性靶材、烧结靶材，高功率下溅射易碎，建议溅射功率不超过3W/cm2。
